台湾拒绝美国要求将半数芯片产能移至美国

台湾拒绝了美国提出的在美生产覆盖美国一半芯片需求的要求，凸显双边贸易谈判的复杂矛盾。

台湾副院长郑丽君周三表示，美国提出了由美国生产50%所需半导体的想法，但台湾从未做出过这样的承诺。

她说：“这一议题在本轮谈判中未被讨论，我们不会同意这种条件。”

郑丽君表示，台湾希望聚焦于与232条款调查相关的让步，该调查近期已扩大覆盖更多产品。

美国商务部长卢特尼克在本周发表的NewsNation采访中称，美方与台北讨论过这一提议，目的是减少对海外芯片制造的过度依赖风险。

多年来，美国官员一直警告对台积电及其庞大供应链的依赖。疫情期间的芯片短缺尤其凸显半导体对汽车、军工和人工智能等产业的重要性。

台湾行政院周三表示，近期与卢特尼克及美方代表格里尔等团队的深入会谈“取得了一定进展”。

声明补充称，台湾对美出口中超过70%与半导体相关，且受调查影响。

谈判需在双方就互惠关税、232条款措施及供应链合作达成共识后才能结束。

今年7月，美国对台湾进口商品加征20%的互惠关税，高于日本和韩国等区域竞争对手，但半导体相关商品被豁免，因其仍在232条款审查范围内。

台湾拒绝美国要求将半数芯片产能移至美国

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