路透社：美国芯片商外包生产可避开中国关税

路透社北京4月11日消息，据中国主要半导体行业协会周五发布的通知，美国芯片设计企业若将生产外包，将可豁免中国对美国产品的报复性关税。

由于芯片供应链高度专业化且涉及多国，业内原本对中国关税如何适用于芯片进口存在不确定性。

中国半导体行业协会（CSIA）在其微信号上发布“紧急通知”称：“所有集成电路产品（无论是否封装），其进口报关的原产地应为晶圆制造厂所在地。”

这意味着，高通（Qualcomm）、超威（AMD）等美国芯片设计商若将制造外包给台积电等企业，其芯片在中国海关将被视为“原产地为台湾”，从而无需缴纳对美关税。

而英特尔，德州仪器，ADI和安森美（ON Semiconductor）等在美国本土拥有晶圆厂的公司，其产品可能仍将被归类为“美国制造”，需承担高达125%甚至更高的关税。

中国周五宣布将对美进口商品加征至125%关税，以反制美国总统特朗普将对华关税上调至145%的决定。

在此之前，EETop发布的分析指出，CSIA的澄清令多只中国芯片股在周五上涨。

科技研究公司Omdia半导体研究总监何晖表示：“CSIA的通知明确指出了哪些美国产芯片将被征税。即使在中国封装，部分原产于美国的芯片仍会被加征关税。”

他补充说，这可能促使外国半导体企业采用“在中国，为中国”的策略，在华本地化制造，从而推动中国芯片供应链发展。

美国芯片商外包生产可避开中国关税

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