三星电子的HBM晶片。

美国正考虑采取新措施，限制中国取得人工智能（AI）记忆体晶片（芯片）及相关生产设备，此举将进一步加剧中美科技竞争。有外媒指新措施一旦實施，新加坡和马来西亚等国家或地区将受到影响。

媒体引述知情人士透露，这项措施目的是阻止美光（Micron Technology Inc.）、SK海力士（SK Hynix Inc.）、三星电子（Samsung Electronics Co.）等主要记忆体晶片商，向中国出售高频宽记忆体（high-bandwidth memory）晶片。这三家企业主导全球HBM市场。消息人士强调，计划目前尚未敲定，存在变数。

知情人士说，新限制将涵盖HBM2、HBM3及HBM3E等先进晶片，以及制造这些晶片使用的工具。运行辉达（Nvidia Corp.）和超微（Advanced Micro Devices Inc.）的AI加速器需要用到HBM晶片。

美光基本上不会受到新规影响，因为在2023年中国禁止美光记忆体晶片用于关键基础设施后，该公司已不再向中国出口HBM晶片。

知情人士透露，拜登政府准备援引“外国直接产品规则”，以阻止中国获得先进的半导体技术。东京威力科创、阿斯麦控股（ASML）等日本及荷兰的晶片企业预计将不受新规则的约束。根据这项规则，凡是外国制造的产品用到美国技术，美国便能限制。新限制措施可能最快于8月底公布。

美国决策者专注于半导体生产设备的出口，以遏制中国在人工智能、量子计算等领域的技术能力。应用材料、泛林集团（Lam Research）和KLA Corp.数年来一直受到监管收紧的影响，他们敦促华盛顿对日本等其他国家的竞争对手也实施类似限制。

虽然美国政府可以直接对自己的公司施加限制，但“外国直接产品规则”赋予了美国对海外公司的影响力。本质上讲，这项规定将使华盛顿能够将把政策强加于产品中使用一定比例美国元素的公司。

这就是为什么日本和荷兰公司仍然担心美国战略的原因，即使他们目前能获得豁免。一位直接参与此事的知情人士表示，华府仍将拥有惩罚企业的强大工具，这种威胁将影响他们的行动。

据外媒报导，虽然日本、荷兰、韩国将不受最新出口规定的约束，但以色列、台湾、新加坡和马来西亚等国家或地区将受到影响。负责出口管制的美国商务部发言人对此事不予置评。

新加坡和马来西亚等国家或地区将受到影响