英国金融时报引述知情人士称，中国科技巨头华为自主生产的最先进AI晶片制造良率，已由一年前的20%提高到接近40%，是支持先进晶片自主的一项关键性突破，为中国建立AI产业运算基础设施又迈进一步。



报导指，华为已推出最新的升腾910C（Ascend 910C）AI晶片，效率优于原先的910B晶片。华为已将其制造良率从一年前的20%，倍增至接近40%。华为已设下目标，要把良率提升至60%，追上业界标准。

顾问公司Creative Strategies分析师里昂斯将华为这一进展，与台积电代工生产辉达“H100”AI晶片达到60%良率相提并论，直指两款晶片的尺寸类似，从这个基础看，即使华为的良率只有40%，仍具商业价值。

华为是委托中芯国际以所谓的“N＋2”制程代工生产升腾晶片，这种制程不需要极紫外光（EUV）微影技术也能生产先进晶片。受到美国管制冲击，中国目前无法向荷兰半导体设备巨擘艾司摩尔（ASML）采购EUV设备。

消息人士指，华为计划今年生产10万片910C晶片，及30万片910B晶片；去年华为生产20万片910B晶片，而910C晶片尚未量产。这些数据显示，辉达在中国的AI晶片销售量依旧高于华为。

报导认为，华为的挑战在于说服更多客户放弃辉达晶片。业界人士指，辉达的Cuda软体比华为提供的软体更好用、处理数据更快。AI业者与华为研究人员也表示，用升腾910B晶片进行大型语言模型训练时运作并不好。

我只是路过蛇年的好运，却也沾满福气。

华为已设下目标，要把良率提升至60%，追上业界标准