中国小米公司正为即将推出的智慧型手机准备一款自行设计的行动处理器，以减少对外国供应商高通和联发科的依赖。

彭博报导，这款处理器可能有助小米更加自给自足，并在高通客户主导的Android市场中脱颖而出。据不愿透露姓名的知情人士透露，小米内部设计的晶片预计将于2025年开始大规模生产。

2025年的时间表凸显小米渴望加入越来越多的科技巨头投资半导体的行列，这是北京在与美国更广泛的科技竞赛中的一个重点。中国官员一再要求本土企业尽可能减少对外国技术的依赖，小米的举动可能有助于实现这一目标。


小米公司正为即将推出的智慧型手机准备一款自行设计的行动晶片。

报导指出，这对于总部位于北京的小米公司来说，标志着小米进军另一个先进领域，今年小米也大力投资电动车。开发内部晶片制造专业知识，可以帮助该公司努力制造更智慧、连接更好的电动车，超越更具竞争力的行动装置。

小米发言人没有回应媒体的置评要求。

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