华为的昇腾AI处理器被发现含有来自台湾积体电路制造公司、三星电子和SK海力士的先进组件。

TechInsights发现，华为加速器所用的晶圆由台积电制造，而高带宽内存则来自三星和SK海力士。

华为依赖外国硬件，凸显了中国在提升AI半导体本土产能方面的困难。在美国出口限制下，华为能否获得海外产品至关重要。

该研究机构在拆解中发现，华为部分主力的第三代昇腾910C芯片中包含台积电、三星和SK海力士的零件。

位于渥太华的研究人员调查后得出结论：华为的加速器所用晶圆由台积电生产；同时还发现由三星和SK海力士制造的老一代HBM2E高带宽内存，出现在不同的910C样品中。

华为未对此回应，因中国当时正值假期。

这家总部位于深圳的硬件巨头自特朗普任内开始就成为美国政策制定者打击的目标。

华盛顿发起多年行动，限制北京的半导体实力，并将华为列入“实体清单”，阻断技术流向。

美国更广泛的限制措施还涵盖AI芯片、高带宽内存以及制造两者所需的工具和零部件。

这些政策旨在切断北京对前沿AI系统的获取，并阻止华为和其它中国芯片制造商发展与英伟达（Nvidia）竞争的产能。

与此同时，中国官员希望摆脱对英伟达芯片的依赖，华为的910C是最具竞争力的国产方案。

今年早些时候已开始量产。虽然华为努力增加与本地伙伴的合作，但其在出口管制前囤积的海外零件仍是关键。

例如，华为通过一家名为Sophgo的中间公司从台积电获得了数百万颗晶圆。Sophgo未披露转售给华为的情况。台积电随后切断合作并向美国政府报告，该公司被制裁。但据SemiAnalysis估算，华为仍能利用约290万颗存货晶圆，足够支撑910C生产到今年。

华为当前一代的910C加速器由两颗910B晶圆封装而成。

TechInsights近期调查的910C芯片，被台积电证实为2024年10月之前的存货，而非新制造的芯片。

台积电强调自2020年9月中旬后未再向华为供货，并遵守出口管制。

在高带宽内存方面，SK海力士在与美光和三星的竞争中处于领先。HBM是支持AI系统的关键部件，通常需与特定处理器匹配，技术门槛极高。即便是三星，作为常规内存的龙头，也花了多年才让HBM通过英伟达的验证。

美国在2024年底限制了HBM2及更先进型号对华出口，并加强措施，限制长鑫存储等中国厂商的产能。但SemiAnalysis指出，“就像华为囤积了台积电逻辑晶圆，他们也囤积了HBM库存”。

目前不清楚华为何时、如何获得三星和SK海力士的HBM，这些产品早已发布。

SK海力士声明称，自2020年限制生效后已停止与华为的所有交易，并严格遵守法律和美国出口规定。

三星也表示严格遵守出口规则，与受管制对象没有业务往来。

虽然长鑫存储在HBM方面有所进展，但SemiAnalysis认为，华为仍严重依赖外国硬件。

随着库存消耗殆尽，中国将在今年底因HBM产能受限而遭遇瓶颈。

华为顶级AI芯片中使用台积电、三星和SK海力士组件

华为的昇腾AI处理器被发现含有来自台湾积体电路制造公司、三星电子和SK海力士的先进组件。

TechInsights发现，华为加速器所用的晶圆由台积电制造，而高带宽内存则来自三星和SK海力士。

华为依赖外国硬件，凸显了中国在提升AI半导体本土产能方面的困难。在美国出口限制下，华为能否获得海外产品至关重要。

该研究机构在拆解中发现，华为部分主力的第三代昇腾910C芯片中包含台积电、三星和SK海力士的零件。

位于渥太华的研究人员调查后得出结论：华为的加速器所用晶圆由台积电生产；同时还发现由三星和SK海力士制造的老一代HBM2E高带宽内存，出现在不同的910C样品中。

华为未对此回应，因中国当时正值假期。

这家总部位于深圳的硬件巨头自特朗普任内开始就成为美国政策制定者打击的目标。

华盛顿发起多年行动，限制北京的半导体实力，并将华为列入“实体清单”，阻断技术流向。

美国更广泛的限制措施还涵盖AI芯片、高带宽内存以及制造两者所需的工具和零部件。

这些政策旨在切断北京对前沿AI系统的获取，并阻止华为和其它中国芯片制造商发展与英伟达（Nvidia）竞争的产能。

与此同时，中国官员希望摆脱对英伟达芯片的依赖，华为的910C是最具竞争力的国产方案。

今年早些时候已开始量产。虽然华为努力增加与本地伙伴的合作，但其在出口管制前囤积的海外零件仍是关键。

例如，华为通过一家名为Sophgo的中间公司从台积电获得了数百万颗晶圆。Sophgo未披露转售给华为的情况。台积电随后切断合作并向美国政府报告，该公司被制裁。但据SemiAnalysis估算，华为仍能利用约290万颗存货晶圆，足够支撑910C生产到今年。

华为当前一代的910C加速器由两颗910B晶圆封装而成。

TechInsights近期调查的910C芯片，被台积电证实为2024年10月之前的存货，而非新制造的芯片。

台积电强调自2020年9月中旬后未再向华为供货，并遵守出口管制。

在高带宽内存方面，SK海力士在与美光和三星的竞争中处于领先。HBM是支持AI系统的关键部件，通常需与特定处理器匹配，技术门槛极高。即便是三星，作为常规内存的龙头，也花了多年才让HBM通过英伟达的验证。

美国在2024年底限制了HBM2及更先进型号对华出口，并加强措施，限制长鑫存储等中国厂商的产能。但SemiAnalysis指出，“就像华为囤积了台积电逻辑晶圆，他们也囤积了HBM库存”。

目前不清楚华为何时、如何获得三星和SK海力士的HBM，这些产品早已发布。

SK海力士声明称，自2020年限制生效后已停止与华为的所有交易，并严格遵守法律和美国出口规定。

三星也表示严格遵守出口规则，与受管制对象没有业务往来。

虽然长鑫存储在HBM方面有所进展，但SemiAnalysis认为，华为仍严重依赖外国硬件。

随着库存消耗殆尽，中国将在今年底因HBM产能受限而遭遇瓶颈。

华为顶级AI芯片中使用台积电、三星和SK海力士组件