美国与日本据报已接近达成一项协议，限制对中国晶片（芯片）业的关键技术输出，即便日方担忧北京当局扬言报复日企，而美方则希望11月大选前敲定这项协议。

英国金融时报报导，白宫打算在11月总统大选前公布新的出口管制措施，包括要求非美国企业需取得许可，才能出售有助于中国科技业的产品。

熟知华府与东京磋商的人士指出，目前美国与日本即将取得突破，不过一名日本官员示警，由于担忧中国报复，磋商情况仍“相当脆弱”。



华府希望使中国更不易取得关键的晶片制造工具，凡此种种限制将对半导体设备制造商荷兰艾司摩尔（ASML）与日本东京威力科创（Tokyo Electron）造成最大影响。

美国也要求ASML与东京威力科创限缩维修服务，包括软体更新、工具维护，此举将相当不利于中国。

上述磋商重点在于协调3国的出口管制规定，如此日本与荷兰企业将不会受限于美国的“外国直接产品规则”（Foreign Direct Product Rule, FDPR）。荷兰一名人士形容FDPR犹如“外交炸弹”。

日本担忧中国的报复可能包括禁止重要矿产出口，尤其是镓（gallium）和石墨（graphite），迫使若干日本商业客户寻求含有上述矿产产品的替代供应商。

日本官员表示，近几个月来，各方日益担忧，若东京当局对美国让步太多，中国将以牙还牙，尤其担心北京当局将限制关键矿产出口。

一名了解美日荷三方磋商的人士表示，虽然敲定协议“不容易”，不过美国务必审慎，勿采取导致日本与荷兰弃绝美日荷三方机制的举措。

美日荷三方机制是在美国前总统特朗普主政时期建立，有助于协调出口管制。

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