半导体封测大厂艾克尔（Amkor）今年资本支出规模将达9.5亿美元，锁定先进封装制程，包括在越南建立新厂区支出，预估越南新厂2023年下半年量产，生产系统级封装（SiP）产品。

艾克尔日前公布去年第4季财报并展望今年营运指出，半导体供应链受限的挑战将延续今年整年，预估原材料和载板供应仍将吃紧，艾克尔也持续关注美国在地化半导体制造政策的走向。

艾克尔规划在越南建立高阶系统级封装（SiP）产线，持续按照计画进行中，预估2023年下半年可进入量产阶段。

展望今年资本支出规模，艾克尔预估将达9.5亿美元，较去年7.8亿美元增加，其中包括兴建越南新厂区。

艾克尔表示，今年资本支出主要掌握客户对先进封装技术产品的需求；去年资本支出主要布局晶圆级封装（WLP）、覆晶封装（Flip Chip）、系统级封装等高阶技术产品。

展望今年第1季营运，艾克尔预估，首季营收可到15亿美元至16亿美元，较去年同期成长17%，单季毛利率约17.5%至20%，单季获利可到1.15亿美元至1.65亿美元，单季每股稀释纯益约0.45美元至0.65美元。

展望今年营运，艾克尔预期，今年业绩可望持续成长，继续受惠5G、高效能运算（HPC）、车用电子等晶片封装需求，预估今年业绩成长幅度可优于半导体产业平均水准。

艾克尔在去年11月上旬公告，计画在越南北宁新建智慧工厂，第一阶段将投资2亿美元至2.5亿美元，提供系统级封装产品。