华为准备量产新款AI芯片910C
路透社独家：华为准备量产新款AI芯片910C，中国加快寻找英伟达替代方案
新加坡/北京4月21日消息，知情人士透露，华为计划最快于下月开始向中国客户大规模出货其新款人工智能芯片910C。目前已有部分芯片提前交付。
这一时机对于中国AI企业而言尤为关键。
此前，它们主要依赖英伟达H20芯片，而H20是美方在对华管控前最后允许自由销售的AI芯片。
但本月，美国总统特朗普政府已通知英伟达，未来该芯片出口须获得许可。
知情人士称，华为的910C是一款图形处理单元（GPU），它在架构上较此前型号910B有所进化，虽非颠覆性突破，但通过先进集成技术，将两颗910B封装为一颗芯片，实现与英伟达H100相当的性能，计算能力与内存容量均提升一倍，并进一步增强对多样化AI负载的支持。
目前华为尚未公开回应有关910C芯片出货及性能的传闻，亦未就报道置评。
美国限制英伟达芯片出口，中国厂商快速填补空缺
美国政府以遏制中国军事技术发展为由，早已禁止英伟达最先进的AI芯片对华出口，包括其旗舰产品B200。
H100芯片甚至在正式发布前就被美方禁止进入中国市场。
这一政策为华为及其它中国GPU创业公司，如摩尔线程（Moore Threads）和天数智芯（Iluvatar CoreX），提供了争夺市场的机会。
美国商务部新一轮对H20的出口限制，预计将使华为的昇腾910C成为中国AI模型训练和推理部署的首选硬件。
咨询公司Albright Stonebridge Group合伙人保罗·特里奥洛（Paul Triolo）指出：“这些限制将使华为的Ascend 910C成为中国AI开发的核心硬件。”
量产筹备已启动，部分芯片或与台积电有关联
消息人士称，早在去年底，华为就已向部分科技公司分发910C样品并开始接受订单。
但目前尚不清楚芯片最终由哪家公司负责主要生产。
知情人称，中国中芯国际（SMIC）正在使用其N+2 7纳米工艺生产部分GPU核心组件，但良率偏低。
此外，部分910C芯片还包含台积电（TSMC）为中国公司燧原科技（Sophgo）生产的半导体。
有消息称，美国商务部已对台积电为燧原代工的芯片进行调查，此前有台积电制造的芯片出现在华为910B中。
研究机构RAND的科技政策研究员Lennart Heim表示，台积电近年为Sophgo代工的芯片已达近300万颗。
华为重申其未使用台积电生产的燧原芯片。燧原方面未立即回应置评请求。
台积电则表示自2020年9月中旬起即已停止向华为供货，始终遵守出口监管法规。
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